Băng silicon giao diện nhiệt hai mặt (Double Sided Thermal Interface Silicone Tapes)
01:09:00 25/09/2023
Băng silicon giao diện nhiệt hai mặt
Băng giao diện nhiệt: Một lớp, keo hai mặt. Dòng sản phẩm mới sẽ bao gồm độ dày 100 µm và 200 µm.
Những đặc điểm chính
- Độ bám dính mạnh mẽ và ổn định mà không cần ốc vít.
- Khả năng chịu nhiệt ổn định trong phạm vi nhiệt độ rộng.
- Có thể áp dụng cho diện rộng bằng thiết bị tự động.
Ứng dụng chính
- Tản nhiệt cho bóng bán dẫn điện
- Tản nhiệt cho chất nền
Dữ liệu kiểm tra độ tin cậy
Thuộc tính chung
| Cấp | TC-10SAS | TC-20SAS | ||
|---|---|---|---|---|
|
Màu sắc |
- | Trắng | Trắng | |
|
Kích cỡ mm |
- | 300x400 | 300x400 | |
|
Ma trận |
- | Silicon | Silicon | |
|
Độ dày *1 ừm |
- | 100 | 200 | |
|
Điện áp đánh thủng điện môi Không khí kV |
JIS K 6249 | 3 | 6 | |
|
Dẫn nhiệt W/m·K |
ASTM E1461 ＊3 | 1.0 | 1.0 | |
|
Cách nhiệt cm2 · K/W |
ASTM E1461 ＊3 | 2.0 | 2.9 | |
|
Sức mạnh bong tróc *2 |
Nhôm |
- | 6,0 | 6,4 |
|
SUS |
- | 7,0 | 7,6 | |
|
Epoxy thủy tinh |
- | 7,6 | 8.1 | |
|
Tính dễ cháy UL94 |
- | V-0（Tệp UL số E48923） | ||
(Không có giá trị được chỉ định)
*1 Về các dòng sản phẩm có độ dày khác vui lòng liên hệ với bộ phận bán hàng của chúng tôi.
*2 Sau khi dán băng dính lên tấm thử, sau đó dùng con lăn nặng 2 kg ép xuống.
Sau 10 phút, miếng băng được bóc ra theo hướng 180 độ và tiến hành đo.
(Nhiệt độ: 23°C, tốc độ bong tróc: 300 mm / phút)
*3 Phương pháp chiếu tia laser
